Rychlost osazení:      11000 CHIP        1800 IC  laserová centrování 4x  kamerové centrování...

Pájecí zařízení s dutou vlnou. Chytrý princip čerpadla se výborně hodí pro použití pájek bez olova, a lze jej kombinovat buď s ochranným olejovým povlakem, nebo  nyní též s integrovaným...

Technická specifikace     Rozsah komponentů: 0402 až QFP a BGA strany (max. 51,9 x 51,9 x 15mm)      Max. PCB rozměry: 515 x 465 mm ...

Spolehlivý systém pájení na úrovni reflow zaručí dokonalé pájení.

  Pájení přetavením (reflow soldering) osazených SMT (s povrchovou montáží). Na rozdíl od standardních způsobů pájení v parách (VPS - vapour phase soldering) se zde teplo nepřenáší...